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  除了续航能力，在牵引力、续航里程和性能方面，梅赛德斯-奔驰GenH2氢燃料电池概念卡以传统车型梅赛德斯-奔驰阿克托斯（Actros）长途卡车为标准设计，拥有不俗的载重能力，戴姆勒卡车集团在官网上就表示，量产化版本GenH2的总重量将达到40吨，载重能力为25吨。

  同时，IEEE 802.3db工作组正在研究针对100G/波长的低成本VCSEL解决方案，并证明了在OM4 MMF上达到100米的可行性。如果成功，这项工作就能将服务器连接从机架内DAC转换为MOR/EOR高密度交换机。它将提供低成本的光学连接，并能够为传统MMF提供更长期的应用支持。

  在雷达技术进入开始步入民用领域之后，首先在频率较高的毫米波段，雷达技术开始被应用于汽车领域，依靠其出色的目标探测能力为车辆主动安全服务。此外，雷达也有被用于一些3C产品、智能家居、医疗、生命特征感测、人机交互等领域。

  特瑞普利单抗成为首个获得美国FDA突破性疗法认定的国产抗PD-1单抗，这是继2020年5月特瑞普利单抗治疗鼻咽癌获得FDA孤儿药认证后又一重要进展。

  “激光电视大屏临场感强、护眼优势突出、轻薄便携，节能环保，是大屏进入家庭的最优解决方案。”苏宁易购家电集团总裁吴丁剑表示，激光电视推动了整个彩电行业的大屏化进程和消费结构的升级。

  9月9日，中国国家药监局药审中心（CDE）最新公示，药明巨诺的瑞基仑赛注射液（暂定名，研发代码为JWCAR029，通用名为“CD19靶向嵌合抗原受体T细胞”）上市申请拟被纳入优先审评，理由是“符合附条件批准的药品”。

  这些关于5G可以为行业和社会带来什么的雄心勃勃的愿景将为MNO（（Mobile Network Operator））产生新的商业模式，并推动快速推广。根据华为的《全球产业愿景》（GIV），到2025年，将已部署650万个5G基站，全球将有28亿5G用户。

  为了解决这样一些问题，闪存制造商正在开发可优化尺寸和功耗的架构。同时，他们正在引入重要的新功能，以支持更大的耐用性，可靠性，安全性和安全性。

  日前，旷视科技正式公开宣布推出“AI加速”计划，通过技术释放、人才教育培训和产业标准制订，为AI行业发展提供全面创新加速，促进AI与产业深层次地融合，推动AI领域生态发展和智能应用落地。

  爱立信预计，该公司2021年和2022年的营业利润率将受到约1%的负面影响。Cradlepoint预计将从2022年开始为爱立信贡献营收。

  3.将涂覆了光刻胶的硅片放置在不透光的盒子内，开始做光刻。光刻前进行对位，使图形准确曝光在我们想的位置上。

  这种技术更新颖的用途是制造商和专家的定制项目和安装。例如，由客户订购的自定义项目在大多数情况下要一组唯一的控件，并且带有按钮的物理键盘的创建过于昂贵或麻烦。制作者可能会利用制作自定义键盘的能力，这些键盘可用于控制各种不同的项目，例如家庭自动化，远程控制系统和计算机。

  在半导体和绝缘体中，价带和导带由足够宽度的禁止能隙（Eg）隔开，费米能（Ef）在价带和导带之间。为到达导带，电子一定要活得足够的能量以跳过带隙。一旦完成，就能够直接进行自由移动。

  SoC的最终用途将决定您的设计消耗多少功率。如果您的设计是电池供电的，则CPU将需要尽可能节省功耗。例如，某些CPU具有睡眠。这些模式允许CPU在空闲时通过关闭CPU的数量来暂停操作并消耗更少的功率。不同的CPU执行同一任务的结果不同。

  美国芯片商Marvell前不久宣布正式加入Open RAN政策联盟，这在某种程度上预示着Marvell对于进军Open RAN市场有着很坚定的决心---此前，Marvell是Marvell是O-RAN联盟的成员单位，也是开放网络基金会（ONF）的CORD项目的贡献者（ONF也刚发起“软件定义RAN”项目）。

  一个集成电路（IC）的是包含许多功能元件，例如作为电子设备的晶体管，电阻器，电容器等上的一块硅的半导体衬底，和被密封的多个终端的封装内。目前，IC的临界尺寸（或IC元件的最小尺寸）约为10 纳米（nm：10-9m），非常小。

  功率半导体器件和MEMS传感器将慢慢的变多地用于智能手机和汽车等各种产品。慢慢的变多的信息将以更低的功耗做处理，并且有望通过传感器网络实现安全，可靠和智能的社会。

  华为消费者业务CEO余承东10日下午在华为开发者大会2020上宣布，鸿蒙2.0（HarmonyOS 2.0）系统正式对外发布，鸿蒙2.0面向应用开发者发布Beta版本，在2020年9月10日发布大屏、手表、车机版鸿蒙，2020年12月发布手机版鸿蒙。

  电压故障攻击的基础原理是，将短暂的瞬态电压（典型值的尖峰范围从1V到几十伏特，维持的时间仅几纳秒）耦合到设备的电源中，足以破坏电源。固件执行的正常周期，而不会永久损坏电路。